primer chip

El sistema cubre cables de última generación, backplanes, conectores de placa a placa y soluciones de conector a cable casi ASIC que funcionan a velocidades de hasta 224 Gbps-PAM4. Se requerirán arquitecturas de sistema completamente nuevas con múltiples esquemas de conexión de chip a chip para lograr velocidades de datos de hasta 224 Gbps-PAM4, lo que representa un punto de inflexión tecnológico importante pero complejo.

Los requisitos eléctricos para esto son desafiantes, y Molex usó análisis predictivos y simulaciones con los sistemas del cliente para el desarrollo de canales completos de módulos individuales para garantizar los más altos niveles de integridad eléctrica, mecánica, física y de señal.

"Molex está colaborando estrechamente con los principales innovadores tecnológicos, así como con centros de datos clave y clientes empresariales, para establecer un ritmo agresivo para las introducciones de productos 224G", dijo Jairo Guerrero, vicepresidente y gerente general de soluciones de cobre de Molex.

"Nuestro enfoque transparente de desarrollo conjunto facilita el compromiso temprano con las partes interesadas en todo el ecosistema 224G para identificar y resolver posibles cuellos de botella en el rendimiento y desafíos de diseño, que van desde la integridad de la señal y la reducción de EMI hasta la necesidad de una gestión térmica más eficiente".

Mirror Mezz Enhanced es una adición a la familia Mirror Mezz de conectores de placa a placa mezzanine sin género. Admite velocidades de 224 Gbps-PAM4 al mismo tiempo que aborda los diferentes requisitos de altura y las limitaciones de espacio de la placa de circuito impreso, así como los desafíos de fabricación y ensamblaje, para reducir los costos de aplicación y el tiempo de comercialización.

Esto amplía las capacidades de Mirror Mezz y Mirror Mezz Pro, que fueron seleccionados como el estándar Open Control Module (OCM) por Open Accelerator Infrastructure Group, un subgrupo de Open Compute Project (OCP). Esta designación refuerza el compromiso general de Molex de trabajar con los líderes de la industria para respaldar el crecimiento explosivo de la IA y otros sistemas de infraestructura de aceleración.

Inception es el primer sistema de backplane sin género de Molex diseñado desde la perspectiva del cable primero, que ofrece una mayor flexibilidad de aplicación desde el principio y presenta densidades de paso variables, integridad de señal óptima, junto con una integración simplificada con múltiples arquitecturas de sistema. El lanzamiento simplificado de SMT reduce la necesidad de perforar la placa complicada y mediante el procesamiento en la interfaz de PCB. Las múltiples opciones de calibre de cable se pueden asociar con longitudes personalizadas tanto internas como externas a la aplicación para optimizar el rendimiento del canal.

Para los sistemas de conector a cable casi ASIC, CX2 Dual Speed ​​tiene enganche de tornillo después del acoplamiento, una función de alivio de tensión integrada, una limpieza mecánica confiable y una interfaz de acoplamiento "a prueba de pulgares" totalmente protegida para garantizar la confiabilidad a largo plazo. Twinax de alto rendimiento y una estructura de blindaje mejorada proporcionan un mayor aislamiento Tx/Rx.

Los productos de E/S OSFP 1600 incluyen conector y jaula SMT, BiPass, junto con soluciones de conexión directa (DAC) y cable eléctrico activo (AEC) creadas para 224 Gbps-PAM4 por carril o velocidad agregada de 1,6 T por conector. El blindaje mejorado minimiza la diafonía al tiempo que aumenta la integridad de la señal a una frecuencia Nyquist más alta. Estas últimas soluciones de conectores y cables han sido diseñadas para elevar la robustez mecánica y la durabilidad.

La interconexión QSFP 800 y QSFP-DD 1600 también se ha actualizado para proporcionar un conector SMT y una caja, BiPass, junto con soluciones DAC y AEC creadas para 224 Gbps-PAM4 por carril o una velocidad agregada de 1,6 T por conector. Las soluciones QSFP y QSFP-DD de Molex garantizan solidez mecánica, integridad de señal mejorada, carga térmica reducida, flexibilidad de diseño y costos de rack reducidos.

Las muestras de Mirror Mezz Enhanced, Inception y CX2 Dual Speed ​​estarán disponibles este verano, con muestras de productos de las nuevas ofertas OSFP y QSFP de Molex cuyo lanzamiento está programado para el otoño.

www.molex.com